A. 半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升~||~P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中~||~不能制作成接触型~||~半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高

A. 周期性~||~准确性~||~快速性~||~稳定性

A. 系统由多台计算机组成，彼此采用并行通信方式~||~系统由多台计算机组成，彼此采用串行通信方式~||~系统由多台计算机组成，彼此采用局域网络通信方式~||~由一台上位机和多台下位机组成

A. 设计最低库温~||~设计的最低蒸发温度~||~设计最低库温再低5°C~||~设计的最低蒸发温度再低5°C

A. ①④②⑧③⑤⑥⑦~||~①②⑧③④⑤⑥⑦~||~①④②③⑤⑧⑥⑦~||~①④⑧③⑤②⑥⑦

A. 数据总线地址总线和指令总线~||~数据总线指令总线和控制总线~||~数据总线地址总线和控制总线~||~程序总线地址总线和控制总线

A. 可将故障通道输入信号转移到同一模块其他空闲通道~||~可将故障通道输入信号转移到其他模块的空闲通道~||~如果可能，应尽量将故障通道信号转移到同一模块的其他通道~||~上述说法都成立

A. 舱室温度~||~舱室湿度~||~制冷剂蒸发温度~||~制冷剂压力

A. 静态偏差增大，稳定性提高~||~静态偏差增大，稳定性降低~||~静态偏差减小，稳定性提高~||~静态偏差减小，稳定性降低

A. 模/数转换器和数/模转换器~||~数/模转换器和模/数转换器~||~模/数转换器和模/数转换器~||~数/模转换器和数/模转换器

A. 含湿量~||~相对湿度~||~露点~||~水蒸气分压

A. 输入电路与输出电路~||~内部电路与存储器电路~||~外部设备与输入输出电路~||~内部电路与输入输出电路

A. ①→④→②→③~||~④→③→②→①~||~①→③→②→④~||~④→②→③→①

A. 发散振荡~||~等幅振荡~||~衰减振荡~||~非周期

A. 开关量，硬件~||~数字量，软件~||~开关量，软件~||~数字量，硬件

A. 温度上限~||~温度下限~||~温度上限和温度下限~||~温度上限或温度下限

A. 能对监视点进行监视和报警~||~能够进行延伸报警~||~对被监视对象具有控制功能~||~可以实现无人值班

A. 1mmH2O~||~10mmH2O~||~50mmH2O~||~5mmH2O

A. 室外气温变化，送风温度不变~||~舱室隔热差，则温度补偿度要高~||~双风管系统送风补偿率较小~||~室外气温高，则温度补偿率低

A. 给定值是不变的，系统始终保持被控量在给定值上或附近~||~给定值是变化的，变化规律是不确定的~||~给定值是变化的，变化规律是确定的~||~给定值恒定和变化交替进行