1.焊接时，主要控制的焊接参数为：焊接压力、焊接电流、焊接速度、（）和压平轮压力。

2.简述不溶性阳极和可溶性阳极的区别。

3.碱洗又分化学碱洗和（）。

4.运行中处理打印缺陷时应注意哪些？

5.在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2)，其目的是（）。

6.圆盘式刀片的直径是260毫米，厚度为（）毫米。

7.纠偏辊的英文为（）。

8.镀锡机组的穿带速度为（）mpm。

9.切角剪最大剪切厚度为0.8mm，最小剪切厚度（）mm。

10.入口废料处理装置的最大切料长度为（）。

11.镀锡机组化学处理槽阳极的长度为（）mm。

12.烧点定义及产生原因是什么？如何调整？

13.镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。

14.滚筒剪的最大分卷速度为（）mpm。

15.梅钢镀锡线可生产的镀锡板典型调质度为：（）、T-3、T-4、T-5。

16.简述镀锡机组工艺段各个工艺步骤的主要作用。

17.针孔仪的带钢边部检测盲区为（）mm。

18.镀锡原板用钢大多采用低碳钢，其含碳量一般为（）。

19.TMEIC焊机焊轮的直径为（）mm，其使用极限280mm。

20.氢过电位的大小决定着析氢过程的难易程度。氢过电位越大，析氢越容易，反之，则析氢越困难。