1.镀锡板是由钢基板、（）、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。

2.电镀时，阳极电流效率往往小于100%，而阴极电流效率有时小于100%，有时大于100%。

3.电镀段由8个电镀锡槽、（）个回收槽和1个助溶槽组成。

4.钝化处理方法分为两类：重铬酸盐化学钝化和电化学钝化。现在的镀锡线主要采用阴极钝化，钝化膜的含铬量为3～9g/m2。

5.化学碱洗主要靠（）作用及皂化作用来清洗。

6.镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

7.淬水斑定义及产生原因？如何调整？

8.简述镀锡机组工艺段各个工艺步骤的主要作用。

9.转向辊的英文为（）。

10.圆盘剪的调整内容包括（）。

11.切角剪最大剪切厚度为0.8mm，最小剪切厚度（）mm。

12.木纹定义及产生原因？如何调整？

13.焊缝的质量与焊接时的电阻、电流强度、（）有关。

14.烧点定义及产生原因是什么？如何调整？

15.窄搭接焊接时，主要控制的焊接参数有哪些？焊接后焊缝强度有何变化？

16.金属锡的熔点是（）℃。

17.quench的中文意思是软熔。

18.目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

19.Scrap bucket的中文意思是废边卷球机。

20.TMEIC窄搭接焊机的最大焊接速度为（）m/min。